临平区具身智能核心零部件产业发展大会暨产业链对接活动举行

来源: 临平发布2026-09-01 21:24

9月1日下午,临平区具身智能核心零部件产业发展大会暨产业链对接活动在开发区举行。市人大常委会党组书记、主任暨军民,市委常委、市人民政府党组成员、副市长章登峰,浙工大副校长胡军,市级有关部门、企业相关负责人及部分专家学者出席。区委书记潘渭致欢迎辞。区领导陈晨、计子法、周洪峰、沈国峰、胡俊参加。


今年以来,临平区全面推动杭州“296X”先进制造业集群建设培育要求落地落细,其中具身智能机器人及其他智能终端产业集群发展态势良好,2026年1-7月规上工业产值同比增长16.1%,制造业投资增速达105.8%。

潘渭代表区委区政府向长期以来关心支持临平发展的社会各界致以衷心感谢。他说,临平区坚决落实市委市政府“2+N”布局,紧锣密鼓推进具身智能核心零部件产业园落地建设。接下来,将加快构建面向整机研发环节的零部件快速响应供应链,通过串联点上的核心零部件供应链企业,更好发展面上的具身智能产业;聚焦“卡脖子”技术,深化与浙大、港城大、浙工大等高校合作,推动企业研发能力和应用场景需求精准对接;优化扶持政策,设立一站式园区服务中心,努力让企业拎包即入驻、办事不出园。诚挚邀请企业来临平投资兴业、扎根发展,携手抢占具身智能新赛道,共创产业新未来。

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活动现场发布了临平区具身智能核心零部件专项政策及四大专项行动、临平区具身智能企业能力清单和场景需求清单;微光股份、肇观电子、慧感智能、金羽新能源等4家临平本土科创企业,聚焦四个核心细分赛道,带来前沿创新产品成果发布;现场举行了具身智能卓越工程师联合培养签约、具身智能产业人才发展合作签约、临平区与杭州资本具身智能产业发展基金合作签约仪式,具身智能核心零部件产业专家聘任仪式。

随后,与会领导共同启动临平区与浙江工业大学共建具身智能核心零部件公共服务平台,该平台的启动共建标志着临平校地协同创新再添重要载体。接下来,临平区将持续聚焦核心零部件产业发展,深耕“整机—零部件”协同配套、强化产学研融合,为全市具身智能产业强链补链延链固链作出更大贡献。